Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-CPX025025025-168-C2-R0

KEY Part #: K6263814

ATS-CPX025025025-168-C2-R0 Prissætning (USD) [25344stk Lager]

  • 1 pcs$1.38820
  • 10 pcs$1.35030
  • 25 pcs$1.31399
  • 50 pcs$1.24092
  • 100 pcs$1.10805
  • 250 pcs$1.03881
  • 500 pcs$1.00418
  • 1,000 pcs$0.90030

Varenummer:
ATS-CPX025025025-168-C2-R0
Fabrikant:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaljeret beskrivelse:
HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Termisk - Væskekøling, DC-fans, Termiske - Termoelektriske, Peltier Assemblies, AC fans, Termisk - Varmepumper, Termiske - Varmepumper, Dampkamre, Termisk - Tilbehør and Termoelektriske, Peltier-moduler ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-CPX025025025-168-C2-R0 elektroniske komponenter. ATS-CPX025025025-168-C2-R0 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til ATS-CPX025025025-168-C2-R0, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-CPX025025025-168-C2-R0 Produktegenskaber

Varenummer : ATS-CPX025025025-168-C2-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP
Serie : pushPIN™
Del Status : Active
Type : Top Mount
Pakke afkølet : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedhæftningsmetode : Push Pin
Form : Square, Fins
Længde : 0.984" (25.00mm)
Bredde : 0.984" (25.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.984" (25.00mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 7.01°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : -
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Blue Anodized

Du kan også være interesseret i
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3-50.8-12.7-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 50.8X12.07X0.21MM.