Fabrikant :
TE Connectivity AMP Connectors
Beskrivelse :
CONN HEADER SMD R/A 11POS 2MM
Serie :
High Performance Interconnect (HPI)
Tilslutningstype :
Header
Pitch - Parring :
0.079" (2.00mm)
Antal positioner indlæst :
All
Stil :
Board to Cable/Wire
shrouding :
Shrouded - 4 Wall
Monteringstype :
Surface Mount, Right Angle
Kontakt Længde - Parring :
0.139" (3.53mm)
Kontakt Længde - Post :
-
Isolationshøjde :
0.217" (5.51mm)
Kontakt Afslut - Parring :
Tin
Kontakt Afslut tykkelse - Parring :
80.0µin (2.03µm)
Kontakt Afslut - Post :
Tin
Isoleringsmateriale :
Polyamide (PA9T), Nylon 9T
Funktioner :
Solder Retention
Driftstemperatur :
-25°C ~ 85°C
Materiale Brandbarhed Rating :
UL94 V-0
Isolationsfarve :
Natural
Spændingsbedømmelse :
250V