Aries Electronics - 36-6553-18

KEY Part #: K3342891

36-6553-18 Prissætning (USD) [1259stk Lager]

  • 1 pcs$34.54517
  • 56 pcs$34.37330

Varenummer:
36-6553-18
Fabrikant:
Aries Electronics
Detaljeret beskrivelse:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Heavy Duty Connectors - Kontakter, Photovoltaic (Solar Panel) stik - kontakter, Terminaler - Adaptere, Terminaler - Specialiserede stik, Rektangulære stik - Headers, Receptacles, Female S, D-Sub, D-formede stik - Backshells, Hoods, Terminalblokke - Headers, stik og stikkontakter and Keystone - Tilbehør ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Aries Electronics 36-6553-18 elektroniske komponenter. 36-6553-18 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til 36-6553-18, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

36-6553-18 Produktegenskaber

Varenummer : 36-6553-18
Fabrikant : Aries Electronics
Beskrivelse : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Serie : 55
Del Status : Active
Type : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Antal positioner eller stifter (gitter) : 40 (2 x 20)
Pitch - Parring : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Parring : Tin
Kontakt Afslut tykkelse - Parring : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Parring : Beryllium Copper
Monteringstype : Through Hole
Funktioner : Closed Frame
Afslutning : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Post : Tin
Kontakt Afslut tykkelse - Post : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post : Beryllium Copper
Boligmateriale : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Driftstemperatur : -
Du kan også være interesseret i