Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Prissætning (USD) [27028stk Lager]

  • 1 pcs$1.52482

Varenummer:
60-12-20268-TW10
Fabrikant:
Parker Chomerics
Detaljeret beskrivelse:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: DC-fans, Termiske - Lim, Epoxier, Fedtstoffer, Pastiner, Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger, Termoelektriske, Peltier-moduler, Termiske - Termoelektriske, Peltier Assemblies, Termisk - Væskekøling, Termisk - Tilbehør and Termisk - Varmepumper ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 elektroniske komponenter. 60-12-20268-TW10 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til 60-12-20268-TW10, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Produktegenskaber

Varenummer : 60-12-20268-TW10
Fabrikant : Parker Chomerics
Beskrivelse : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Serie : T-WING®
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Heat Spreading Tape
Form : Rectangular
Omrids : 101.60mm x 25.40mm
Tykkelse : 0.0130" (0.330mm)
Materiale : Silicone
Lim : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Black
Termisk modstandsdygtighed : 20.00°C/W
Varmeledningsevne : -
Du kan også være interesseret i
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole