Parker Chomerics - 60-11-4661-1671

KEY Part #: K6153141

60-11-4661-1671 Prissætning (USD) [24480stk Lager]

  • 1 pcs$1.68347

Varenummer:
60-11-4661-1671
Fabrikant:
Parker Chomerics
Detaljeret beskrivelse:
CHO-THERM 1671 DO-5.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Fans - Fingervagter, Filtre & amp; , Fans - Tilbehør, Termiske - Pads, Sheets, Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger, Termiske - Termoelektriske, Peltier Assemblies, Termisk - Varmepumper, Termiske - Lim, Epoxier, Fedtstoffer, Pastiner and Termisk - Væskekøling ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Parker Chomerics 60-11-4661-1671 elektroniske komponenter. 60-11-4661-1671 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til 60-11-4661-1671, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4661-1671 Produktegenskaber

Varenummer : 60-11-4661-1671
Fabrikant : Parker Chomerics
Beskrivelse : CHO-THERM 1671 DO-5
Serie : CHO-THERM® 1671
Del Status : Active
Anvendelse : DO-5
Type : Insulator Pad, Sheet
Form : Round
Omrids : 25.40mm Dia
Tykkelse : 0.0150" (0.381mm)
Materiale : Acrylic
Lim : -
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.6 W/m-K
Du kan også være interesseret i
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole