Preci-Dip - 550-10-500M30-001152

KEY Part #: K3342501

550-10-500M30-001152 Prissætning (USD) [656stk Lager]

  • 1 pcs$71.08341
  • 13 pcs$70.72976

Varenummer:
550-10-500M30-001152
Fabrikant:
Preci-Dip
Detaljeret beskrivelse:
BGA SOLDER TAIL.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Heavy Duty-stik - indsatser, moduler, Modulære stik - Jacks, Pluggbare stik - Tilbehør, Modulære stik - Jacks With Magnetics, Power Entry-stik - Tilbehør, Heavy Duty Connectors - Rammer, Modulære stik - Ledningsblokke - Tilbehør and Memory Connectors - Inline Module Sockets ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Preci-Dip 550-10-500M30-001152 elektroniske komponenter. 550-10-500M30-001152 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til 550-10-500M30-001152, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

550-10-500M30-001152 Produktegenskaber

Varenummer : 550-10-500M30-001152
Fabrikant : Preci-Dip
Beskrivelse : BGA SOLDER TAIL
Serie : 550
Del Status : Active
Type : BGA
Antal positioner eller stifter (gitter) : 500 (30 x 30)
Pitch - Parring : 0.050" (1.27mm)
Kontakt Afslut - Parring : Gold
Kontakt Afslut tykkelse - Parring : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Parring : Brass
Monteringstype : Through Hole
Funktioner : Closed Frame
Afslutning : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Kontakt Afslut - Post : Gold
Kontakt Afslut tykkelse - Post : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post : Brass
Boligmateriale : FR4 Epoxy Glass
Driftstemperatur : -55°C ~ 125°C
Du kan også være interesseret i