Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X50190G-C1-R0

KEY Part #: K6263760

ATS-X50190G-C1-R0 Prissætning (USD) [5452stk Lager]

  • 1 pcs$7.57123
  • 10 pcs$7.15256
  • 25 pcs$6.73196
  • 50 pcs$6.31118

Varenummer:
ATS-X50190G-C1-R0
Fabrikant:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaljeret beskrivelse:
SUPERGRIP HEATSINK 19X19X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 18.25x18.25x12.5mm
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Termiske - Lim, Epoxier, Fedtstoffer, Pastiner, Termiske - Termoelektriske, Peltier Assemblies, DC-fans, Termoelektriske, Peltier-moduler, Termisk - Tilbehør, Termiske - Varmepumper, Dampkamre, Fans - Tilbehør and Termisk - Varmepumper ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50190G-C1-R0 elektroniske komponenter. ATS-X50190G-C1-R0 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til ATS-X50190G-C1-R0, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X50190G-C1-R0 Produktegenskaber

Varenummer : ATS-X50190G-C1-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : SUPERGRIP HEATSINK 19X19X12.5MM
Serie : maxiFLOW, superGRIP™
Del Status : Active
Type : Top Mount
Pakke afkølet : BGA
Vedhæftningsmetode : Clip, Thermal Material
Form : Square, Angled Fins
Længde : 0.748" (19.00mm)
Bredde : 0.748" (19.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.492" (12.50mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 10.20°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : -
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Blue Anodized

Du kan også være interesseret i
  • 510-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122258

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-76.2-25.4-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 76.2X25.4X0.07MM.