Parker Chomerics - 60-12-4997-1674

KEY Part #: K6153131

60-12-4997-1674 Prissætning (USD) [114050stk Lager]

  • 1 pcs$0.32431

Varenummer:
60-12-4997-1674
Fabrikant:
Parker Chomerics
Detaljeret beskrivelse:
CHO-THERM 1674 TO-66 0.010 ADH.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: DC-fans, Fans - Fingervagter, Filtre & amp; , Fans - Tilbehør, AC fans, Termisk - Væskekøling, Termisk - Tilbehør, Termoelektriske, Peltier-moduler and Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Parker Chomerics 60-12-4997-1674 elektroniske komponenter. 60-12-4997-1674 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til 60-12-4997-1674, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4997-1674 Produktegenskaber

Varenummer : 60-12-4997-1674
Fabrikant : Parker Chomerics
Beskrivelse : CHO-THERM 1674 TO-66 0.010 ADH
Serie : CHO-THERM® 1674
Del Status : Active
Anvendelse : TO-66
Type : Insulator Pad, Sheet
Form : Rhombus
Omrids : 34.93mm x 20.96mm
Tykkelse : 0.0100" (0.254mm)
Materiale : -
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : Blue
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.0 W/m-K
Du kan også være interesseret i
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole