Amphenol ICC (FCI) - DILB24P-224TLF

KEY Part #: K3363559

DILB24P-224TLF Prissætning (USD) [575834stk Lager]

  • 1 pcs$0.06423
  • 12,000 pcs$0.06097

Varenummer:
DILB24P-224TLF
Fabrikant:
Amphenol ICC (FCI)
Detaljeret beskrivelse:
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24 POS DIP SOCKET
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Rektangulære stik - Board spacers, Stackers (Board, Rektangulære stik - kontakter, Backplane Connectors - ARINC, Modulære stik - Jacks, Terminaler - Folie Connectors, Terminaler - Adaptere, Heavy Duty-stik - indsatser, moduler and Cirkulære stik - Tilbehør ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Amphenol ICC (FCI) DILB24P-224TLF elektroniske komponenter. DILB24P-224TLF kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til DILB24P-224TLF, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB24P-224TLF Produktegenskaber

Varenummer : DILB24P-224TLF
Fabrikant : Amphenol ICC (FCI)
Beskrivelse : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Serie : DILB
Del Status : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Antal positioner eller stifter (gitter) : 24 (2 x 12)
Pitch - Parring : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Parring : Tin-Lead
Kontakt Afslut tykkelse - Parring : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmateriale - Parring : Copper Alloy
Monteringstype : Through Hole
Funktioner : Open Frame
Afslutning : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Post : Tin-Lead
Kontakt Afslut tykkelse - Post : 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmateriale - Post : Copper Alloy
Boligmateriale : Polyamide (PA), Nylon
Driftstemperatur : -55°C ~ 125°C

Du kan også være interesseret i