Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P2-26-C2-R0

KEY Part #: K6264002

ATS-P2-26-C2-R0 Prissætning (USD) [8111stk Lager]

  • 1 pcs$4.77719
  • 10 pcs$4.64674
  • 25 pcs$4.38884
  • 50 pcs$4.13059
  • 100 pcs$3.87243
  • 250 pcs$3.61427
  • 500 pcs$3.35611
  • 1,000 pcs$3.29157

Varenummer:
ATS-P2-26-C2-R0
Fabrikant:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaljeret beskrivelse:
HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Termisk - Væskekøling, Termiske - Pads, Sheets, Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger, Fans - Fingervagter, Filtre & amp; , Termiske - Lim, Epoxier, Fedtstoffer, Pastiner, Termiske - Varmepumper, Dampkamre, Termoelektriske, Peltier-moduler and Termisk - Varmepumper ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-26-C2-R0 elektroniske komponenter. ATS-P2-26-C2-R0 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til ATS-P2-26-C2-R0, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P2-26-C2-R0 Produktegenskaber

Varenummer : ATS-P2-26-C2-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Del Status : Active
Type : Top Mount
Pakke afkølet : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedhæftningsmetode : Push Pin
Form : Square, Fins
Længde : 2.756" (70.00mm)
Bredde : 2.756" (70.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.394" (10.00mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 14.20°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : -
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Blue Anodized

Du kan også være interesseret i
  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.