Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-50170B-C1-R0

KEY Part #: K6263938

ATS-50170B-C1-R0 Prissætning (USD) [9295stk Lager]

  • 1 pcs$3.97071
  • 10 pcs$3.86185
  • 25 pcs$3.64723
  • 50 pcs$3.43270
  • 100 pcs$3.21812
  • 250 pcs$3.00358
  • 500 pcs$2.78904
  • 1,000 pcs$2.73541

Varenummer:
ATS-50170B-C1-R0
Fabrikant:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaljeret beskrivelse:
HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 17x17x7.5mm
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Termiske - Varmepumper, Dampkamre, Fans - Tilbehør, Termoelektriske, Peltier-moduler, Termisk - Varmepumper, Fans - Fingervagter, Filtre & amp; , Termisk - Tilbehør, AC fans and Termisk - Væskekøling ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50170B-C1-R0 elektroniske komponenter. ATS-50170B-C1-R0 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til ATS-50170B-C1-R0, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-50170B-C1-R0 Produktegenskaber

Varenummer : ATS-50170B-C1-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM
Serie : maxiGRIP, maxiFLOW
Del Status : Active
Type : Top Mount
Pakke afkølet : BGA
Vedhæftningsmetode : Clip, Thermal Material
Form : Square, Angled Fins
Længde : 0.669" (17.00mm)
Bredde : 0.669" (17.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.295" (7.50mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 18.20°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : -
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Blue Anodized

Du kan også være interesseret i
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.