Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Prissætning (USD) [79254stk Lager]

1 pcs$0.49336
10 pcs$0.44026
50 pcs$0.39460
100 pcs$0.33020

Varenummer:: HIFLOW-105-AC-1.8X.74

Fabrikant:: Bergquist

Detaljeret beskrivelse:: HI-FLOW 0.74X1.8.

Producentens standard ledetid:: På lager

Opbevaringstid:: Et år

Chip fra:: Hong Kong

RoHS:

Betalingsmetode:

Forsendelsesmåde:

Familiekategorier:: KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: AC fans, Termisk - Væskekøling, Termiske - Varmepumper, Dampkamre, Termiske - Pads, Sheets, Termiske - Termoelektriske, Peltier Assemblies, DC-fans, Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger and Termoelektriske, Peltier-moduler ...

Konkurrencefordel:: Vi er specialiserede i Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74 elektroniske komponenter. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til HIFLOW-105-AC-1.8X.74, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Produktegenskaber

Varenummer : HIFLOW-105-AC-1.8X.74

Fabrikant : Bergquist

Beskrivelse : HI-FLOW 0.74X1.8

Serie : -

Del Status : Active

Anvendelse : -

Type : -

Form : -

Omrids : -

Tykkelse : -

Materiale : -

Lim : -

Backing, Carrier : -

Farve : -

Termisk modstandsdygtighed : -

Varmeledningsevne : -

Seneste nyt

Bergquist Company GAP PAD HC 5.0 Thermal Interface

Du kan også være interesseret i

PL-2-3-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
CD-02-05-C-18

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-220

Wakefield-Vette

THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
CD-02-05-220-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
CD-02-05-C-34

Wakefield-Vette

THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
CD-02-05-247-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole