t-Global Technology - L37-3-20-20-0.5

KEY Part #: K6153161

L37-3-20-20-0.5 Prissætning (USD) [283397stk Lager]

  • 1 pcs$0.13051
  • 10 pcs$0.12340
  • 25 pcs$0.11723
  • 50 pcs$0.11414
  • 100 pcs$0.11260
  • 250 pcs$0.10489
  • 500 pcs$0.09872
  • 1,000 pcs$0.08946
  • 5,000 pcs$0.08638

Varenummer:
L37-3-20-20-0.5
Fabrikant:
t-Global Technology
Detaljeret beskrivelse:
THERM PAD 20MMX20MM YELLOW.
Producentens standard ledetid:
På lager
Opbevaringstid:
Et år
Chip fra:
Hong Kong
RoHS:
Betalingsmetode:
Forsendelsesmåde:
Familiekategorier:
KEY Components Co., LTD er en distributør af elektroniske komponenter, der tilbyder produktkategorier inklusive: Fans - Fingervagter, Filtre & amp; , Termisk - Væskekøling, Fans - Tilbehør, Termisk - Tilbehør, Ventilatorer - Tilbehør - Ventilatorledninger, DC-fans, Termoelektriske, Peltier-moduler and Termisk - Varmepumper ...
Konkurrencefordel:
Vi er specialiserede i t-Global Technology L37-3-20-20-0.5 elektroniske komponenter. L37-3-20-20-0.5 kan sendes inden for 24 timer efter bestilling. Hvis du har krav til L37-3-20-20-0.5, bedes du indsende en anmodning om tilbud her eller send os en e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-20-20-0.5 Produktegenskaber

Varenummer : L37-3-20-20-0.5
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 20MMX20MM YELLOW
Serie : L37-3
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Conductive Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 20.00mm x 20.00mm
Tykkelse : 0.0197" (0.500mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : -
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : Yellow
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.7 W/m-K

Du kan også være interesseret i
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole