Varenummer :
APF30-30-13CB
Fabrikant :
CTS Thermal Management Products
Beskrivelse :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Pakke afkølet :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedhæftningsmetode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Længde :
1.181" (30.00mm)
Bredde :
1.181" (30.00mm)
Højde Off Base (Højde af Fin) :
0.500" (12.70mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning :
-
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm :
2.50°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt :
-
Materiale finish :
Black Anodized