Fabrikant :
Aries Electronics
Beskrivelse :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Type :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Antal positioner eller stifter (gitter) :
24 (2 x 12)
Pitch - Parring :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Parring :
Tin
Kontakt Afslut tykkelse - Parring :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Parring :
Beryllium Copper
Monteringstype :
Through Hole
Funktioner :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Afslut - Post :
Tin
Kontakt Afslut tykkelse - Post :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post :
Beryllium Copper
Boligmateriale :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled